Módulos de Memoria RAM Actuales (2024)

1. DDR4 SDRAM

  • Características:

    • Velocidad: 1600–3200 MT/s (estándar), hasta 5333 MT/s (overclock).

    • Voltaje: 1.2 V.

    • Capacidad: 4–128 GB por módulo.

  • Uso: Dominante en sistemas de 2014–2021, aún común en PCs y servidores.

  • Estándares Relacionados:

    • DDR4L: Bajo voltaje (1.05 V) para portátiles.

    • DDR4E: Para entornos embebidos.

2. DDR5 SDRAM

  • Características:

    • Velocidad: 4800–6400 MT/s (estándar), hasta 10,000+ MT/s (overclock).

    • Voltaje: 1.1 V.

    • Capacidad: 8–256 GB por módulo.

    • Innovaciones:

      • Arquitectura de doble canal por módulo.

      • Mayor eficiencia energética.

  • Uso: Estándar actual en PCs gaming, workstations y servidores (desde 2021).

3. LPDDR4/LPDDR4X

  • Características:

    • Velocidad: 3200–4266 MT/s.

    • Voltaje: 0.6–1.1 V (LPDDR4X más eficiente).

    • Capacidad: 4–32 GB por módulo.

  • Uso: Dispositivos móviles (smartphones, tablets) y ultraportátiles.

4. LPDDR5/LPDDR5X

  • Características:

    • Velocidad: 5500–8533 MT/s (LPDDR5X hasta 10,666 MT/s).

    • Voltaje: 0.5–1.05 V.

    • Capacidad: 8–64 GB por módulo.

  • Uso: Smartphones flagship (ej. iPhone 15, Samsung Galaxy S23), laptops delgadas.

5. HBM (High Bandwidth Memory)

  • Características:

    • Ancho de banda: 1024–3072 bits por stack.

    • Velocidad: 1.6–3.2 Gbps por pin.

    • Capacidad: 4–24 GB por stack.

  • Usos:

    • GPUs de alto rendimiento (NVIDIA H100, AMD Instinct).

    • IA/aceleradores.

6. GDDR6/GDDR6X

  • Características:

    • Velocidad: 14–21 Gbps (GDDR6X hasta 24 Gbps).

    • Ancho de banda: 56–1 TB/s (dependiendo de configuración).

  • Uso: Tarjetas gráficas (NVIDIA RTX 40xx, AMD RX 7000).

Tabla Comparativa

Tipo

Velocidad

Voltaje

Capacidad Máx.

Aplicación Típica

DDR4

1600–5333 MT/s

1.2 V

128 GB

PCs, servidores

DDR5

4800–10,000+ MT/s

1.1 V

256 GB

High-end PCs, servers

LPDDR5X

5500–10,666 MT/s

0.5–1.05 V

64 GB

Smartphones, tablets

HBM2E

3.2 Gbps/pin

1.2 V

24 GB/stack

GPUs, aceleradores AI

GDDR6X

19–24 Gbps

1.35 V

24 GB

Tarjetas gráficas

Tendencias Futuras

  • DDR6: Esperado para 2026–2027 (velocidades >12,000 MT/s).

  • LPDDR6: En desarrollo para móviles (mayor eficiencia).

  • Memoria 3D Stacked: Integración vertical (ej. HBM3, HBM-PIM).

Notas:

  • Obsoletos omitidos: DDR3, DDR2, SDRAM, etc.

  • Enfoque en actualidad: Se incluyen estándares dominantes (2023–2024) y emergentes.

  • MT/s: MegaTransfers por segundo (no MHz, debido al doble data rate).