Módulos de Memoria RAM Actuales (2024)
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1. **DDR4 SDRAM**
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- **Características**:

  - Velocidad: 1600–3200 MT/s (estándar), hasta 5333 MT/s (overclock).
  - Voltaje: 1.2 V.
  - Capacidad: 4–128 GB por módulo.
- **Uso**: Dominante en sistemas de 2014–2021, aún común en PCs y servidores.
- **Estándares Relacionados**:

  - **DDR4L**: Bajo voltaje (1.05 V) para portátiles.
  - **DDR4E**: Para entornos embebidos.

2. **DDR5 SDRAM**
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- **Características**:

  - Velocidad: 4800–6400 MT/s (estándar), hasta 10,000+ MT/s (overclock).
  - Voltaje: 1.1 V.
  - Capacidad: 8–256 GB por módulo.
  - Innovaciones:
  
    - Arquitectura de doble canal por módulo.
    - Mayor eficiencia energética.
- **Uso**: Estándar actual en PCs gaming, workstations y servidores (desde 2021).

3. **LPDDR4/LPDDR4X**
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- **Características**:

  - Velocidad: 3200–4266 MT/s.
  - Voltaje: 0.6–1.1 V (LPDDR4X más eficiente).
  - Capacidad: 4–32 GB por módulo.
- **Uso**: Dispositivos móviles (smartphones, tablets) y ultraportátiles.

4. **LPDDR5/LPDDR5X**
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- **Características**:

  - Velocidad: 5500–8533 MT/s (LPDDR5X hasta 10,666 MT/s).
  - Voltaje: 0.5–1.05 V.
  - Capacidad: 8–64 GB por módulo.
- **Uso**: Smartphones flagship (ej. iPhone 15, Samsung Galaxy S23), laptops delgadas.

5. **HBM (High Bandwidth Memory)**
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- **Características**:

  - Ancho de banda: 1024–3072 bits por stack.
  - Velocidad: 1.6–3.2 Gbps por pin.
  - Capacidad: 4–24 GB por stack.
- **Usos**:

  - GPUs de alto rendimiento (NVIDIA H100, AMD Instinct).
  - IA/aceleradores.

6. **GDDR6/GDDR6X**
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- **Características**:

  - Velocidad: 14–21 Gbps (GDDR6X hasta 24 Gbps).
  - Ancho de banda: 56–1 TB/s (dependiendo de configuración).
- **Uso**: Tarjetas gráficas (NVIDIA RTX 40xx, AMD RX 7000).

7. **Memoria CXL (Compute Express Link)**
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- **Características**:

  - Protocolo basado en PCIe 5.0/6.0.
  - Baja latencia y coherencia con CPU.
- **Uso**: Servidores y centros de datos para expansión de memoria.

Tabla Comparativa
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|   **Tipo**   |    **Velocidad** |   **Voltaje**  |  **Capacidad Máx.** |  **Aplicación Típica** |
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|     DDR4     |  1600–5333 MT/s  |     1.2 V      |        128 GB       |     PCs, servidores    |
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|     DDR5     | 4800–10,000+ MT/s|     1.1 V      |        256 GB       |  High-end PCs, servers |
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|   LPDDR5X    | 5500–10,666 MT/s |   0.5–1.05 V   |         64 GB       | Smartphones, tablets   |
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|    HBM2E     |   3.2 Gbps/pin   |     1.2 V      |      24 GB/stack    | GPUs, aceleradores AI  |
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|   GDDR6X     |    19–24 Gbps    |     1.35 V     |         24 GB       |    Tarjetas gráficas   |
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Tendencias Futuras
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- **DDR6**: Esperado para 2026–2027 (velocidades >12,000 MT/s).
- **LPDDR6**: En desarrollo para móviles (mayor eficiencia).
- **Memoria 3D Stacked**: Integración vertical (ej. HBM3, HBM-PIM).

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**Notas**:

- **Obsoletos omitidos**: DDR3, DDR2, SDRAM, etc.
- **Enfoque en actualidad**: Se incluyen estándares dominantes (2023–2024) y emergentes.
- **MT/s**: MegaTransfers por segundo (no MHz, debido al doble data rate).